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[ 9786263284166 OR 6263284161 ]
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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advancedpackage industry technology /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
正題名/作者:
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = / 曲建仲編著
其他題名:
Wafer foundry and advancedpackage industry technology /
其他題名:
Wafer foundry and advancedpackage industry technology
作者:
曲建仲
出版者:
新北市 : 全華圖書, 2023[民112]
面頁冊數:
279面 : 彩圖 ; 23公分
標題:
半導體 -
ISBN:
9786263284166
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advancedpackage industry technology /
曲建仲
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 =
Wafer foundry and advancedpackage industry technology / Wafer foundry and advancedpackage industry technology曲建仲編著 - 初版 - 新北市 : 全華圖書, 2023[民112] - 279面 : 彩圖 ; 23公分 - Ansforce知識力.
含索引
ISBN: 9786263284166新臺幣380元Subjects--Topical Terms:
59783
半導體
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advancedpackage industry technology /
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